Įvadas
PCBA gamybos procese gamybos išeiga tiesiogiai veikia produkto kainą, pristatymo laiką ir patikimumą. Daugelis įmonių koncentruojasi tik į išeigos problemas masinės gamybos metu, tik atranda didelius perdirbimo ir laužo rodiklius. Įrodymai rodo, kad maždaug 70 % PCBA išeiga nustatoma projektavimo etape; projektavimo sprendimai turi daug didesnę įtaką vėlesnei gamybai ir bandymams nei gamybos metu atlikti koregavimai.
Komponentų išdėstymas ir padėklo dizainas
PCBA projektavimo etape komponentų išdėstymas ir trinkelių dizainas yra pagrindiniai veiksniai, turintys įtakos derliui. Nepakankamas atstumas tarp komponentų gali lemti išdėstymo nukrypimusrinkti ir vietos mašinaarba trumpojo jungimo metupakartotinis litavimas. Jei trinkelių matmenys yra nepagrįsti, litavimo pasta negali pasiekti standartinio storio, todėl litavimo jungtys gali susidaryti šalto litavimo jungtyse arba sujungti tiltus. Tinkamas komponentų atstumo, trinkelių formų ir trinkelių paviršiaus apdorojimo planavimas gali žymiai sumažinti litavimo defektų tikimybę projektavimo etape ir taip pagerinti PCBA gamybos išeigą.
Didelio-tankio arba daugiasluoksnėse plokštėse per didelis aklinų arba užkastų angų, esančių šalia trinkelių, skaičius gali pakeisti šilumos srauto pasiskirstymą, todėl lydmetalio srautas gali būti nepakankamas. Projektavimo etape optimizavus išdėstymą ir varinės folijos storį, galima išvengti litavimo anomalijų, todėl masinės gamybos metu nereikia atlikti pakartotinio apdorojimo.
Sekimas ir maitinimo tinklo projektavimas
PCB nukreipimas tiesiogiai veikia signalo vientisumą ir galios valdymą. Jei didelės spartos signalo linijos nesutampa su varžos nesutapimu, litavimo perlydymo metu arba naudojant gali įvykti skersinis pokalbis, dėl kurio gali atsirasti funkcinių sutrikimų. Netinkamas maitinimo ir įžeminimo linijos dizainas gali sukelti vietinį perkaitimą, dėl kurio gali būti termiškai pažeisti komponentai.
PCBA gamyboje optimizuojant signalų ir galios dizainą galima sumažinti gedimų dažnį atliekant vėlesnius funkcinius ir aplinkos bandymus. Gerai-išpildytas projektavimo etapas natūraliai pagerina masinės gamybos{2}} plokščių funkcinį išeigą.
Komponentų pasirinkimas ir paketų suderinamumas
Komponentų modelių ir paketų tipų pasirinkimas projektavimo etape lemia suderinamumą su išdėstymo mašinomis ir litavimo procesais. Maži-dydžiai arba ne-standartiniai paketai gali padidinti įdėjimo gedimų skaičių ir turėti įtakos litavimo stabilumui. Standartizuotos pakuotės ir alternatyvių komponentų strategija gali sumažinti komponentų tiekimo riziką ir gamybos anomalijas, tiesiogiai pagerindamos PCBA gamybos išeigą.
Didelio{0}}patikimumo programose netinkamai pasirinkus komponentus gali būti pertvarkyta arba net gali būti išbraukta. Kruopštus pakuotės suderinamumo, šiluminių charakteristikų ir patikimumo patikrinimas projektavimo etape yra svarbus žingsnis siekiant užtikrinti sklandžią masinę gamybą.
Testavimo prieinamumo projektavimo svarstymai
Bandymo taškų išdėstymas, tinklų sąrašo specifikacijos ir ženklinimo aiškumas projektavimo etape lemia vėlesnių IRT, skraidančio zondo ir funkcinių bandymų efektyvumą ir tikslumą. Sunku-}prieiti-bandymo taškai arba klaidinantys žymėjimai gali sukelti bandymo nesėkmes, klaidingus vertinimus arba dažnesnį pertvarkymą.
Standartizuotas bandymo dizainas užtikrina sklandų po{0}}PCBA gamybos tikrinimo procesų veikimą, sumažindamas žmogiškąsias klaidas ir pakartotinių bandymų skaičių. Bandomumo optimizavimas projektavimo etape yra labai svarbi strategija siekiant pagerinti bendrą gamybos išeigą.
Proceso ir medžiagų derinimas
Įvairių tipų litavimo pasta, PCB medžiagos ir pakartotinio srauto profiliai turi būti tinkamai suderinti. Atsižvelgiant į medžiagų šiluminio plėtimosi koeficientą, varinės folijos storį ir trinkelių matmenis projektavimo etape, galima išvengti litavimo jungties įtrūkimų arba plokštės deformacijos perpylimo metu.
Tinkamo trinkelių ir vario folijos storių paskyrimas projektuojant ir suderinimas su tinkama litavimo pasta ir temperatūros profiliais gali sumažinti gamybos metu atsirandančias anomalijas ir užtikrinti PCBA gamybos stabilumą.
Dizainas lemia derlių
PCBA gamybos išeiga priklauso ne tik nuo gamybos etapo, o projektavimo etape priimti sprendimai sudaro apie 70% įtakos. Nuo komponentų išdėstymo, trinkelių dizaino, maršruto nustatymo ir maitinimo tinklų, komponentų pakavimo iki testavimo – kiekviena dizaino detalė tiesiogiai veikia masiškai gaminamų plokščių pralaidumą.
Jei jūsų projektas susiduria su problemomis, tokiomis kaip dideli litavimo defektai, dažni bandymų gedimai arba didelės perdirbimo išlaidos masinės gamybos metu, galite pradėti optimizuodami projektavimo etapą.
Greiti faktaiapie NeoDen
1) Įkurta 2010 m., 200 + darbuotojų, 27000+ kv.m. gamykla.
2) NeoDen produktai: skirtingų serijų PnP mašinos, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN serija, taip pat visa SMT linija apima visą reikalingą SMT įrangą.
3) Sėkmingi 10000+ klientai visame pasaulyje.
4) 40+ Pasauliniai agentai, veikiantys Azijoje, Europoje, Amerikoje, Okeanijoje ir Afrikoje.
5) MTEP centras: 3 MTEP skyriai su 25+ profesionaliais MTEP inžinieriais.
6) įtraukta į CE sąrašą ir gavo 70+ patentų.
7) 30+ kokybės kontrolės ir techninio palaikymo inžinieriai, 15+ vyresnieji tarptautiniai pardavimai, kad klientas laiku atsakytų per 8 valandas, o profesionalūs sprendimai – per 24 valandas.